新智造 芯未来|GKG尊龙凯时人生就是博赋能产业加速发展

点击次数：   更新时间：2024-03-26 

2024年3月20-22日，SEMICON China 2024和2024慕尼黑上海电子生产设备展，两大极具规模和影响力的尊龙凯时人生就是博齐聚上海新国际博览中心，共创电子智造和半导体行业的技术盛宴。

GKG尊龙凯时人生就是博携自主研发的最新产品和技术闪耀亮相，技术与创新碰撞出的精彩充盈在GKG展台。

半导体产业是信息技术发展的基石，是推进现代经济社会高度发展的推进剂。2024年，在AI应用的刺激和带领下，全球半导体行业有望呈现复苏反弹的态势，尊龙凯时人生就是博走在发展前列，2024年推出多款半导体新设备，完善工艺覆盖度，满足行业发展新要求。
在存储芯片、CPU、IGBT、Wafer等各类芯片及模块封装领域中，我们展出了半导体领域专用全自动印刷机Ares。在6sigma制程区间，定位精度可达±8μm CPK≥2.0，印刷精度+12.5μm CPK≥2.0。能够满足公制 01005、GAP 30μm及以上印刷需求;满足锡膏、FLUX、银浆、油墨、石墨烯等材料印刷，及钢网、丝网等不同印刷工艺需求，且NCP-CT<5s。< span="">
点胶应用在半导体封装领域内发展速度极快，应用潜力不断释放，半导体封装的Dam&Fill、SiP封装、CSP、WLP、BGA、MEMS等工艺都离不开点胶工艺和设备的支持。尊龙凯时人生就是博推出的半导体领域专用全自动高速尊龙凯时人生就是博D-Semi，它的工艺覆盖范围极广，精度满足度高。最小锡点直径80μm，单点最小锡量0.015mg，重复定位精度土5μm，能支持半导体领域的多种点胶工艺。

慕尼黑上海电子生产设备展

随着全球制造业的不断革新和技术的飞速发展，SMT行业作为电子制造的核心部分，正迎来一场深刻的智能化转型浪潮。尊龙凯时人生就是博洞察未来，凭借自身成熟的技术实力，凝聚创新与巧思，展出了领先的解决方案与创新技术。
高性能型全自动锡膏印刷机G-Ace 500，它集“高精度、高速度、高智能”于一体，可应用于笔电、航空航天、5G、医疗、汽车电子、半导体封装等前沿科技领域。6sigma制程区间，定位精度±8μm CPK≥2.0，印刷精度±12.5μm CPK≥2.0；可印刷最大产品尺寸：510*510mm，最小产品尺寸：50*50mm。一段/三段式导轨设计，满足公制 01005、GAP 30μm及以上，高精度、高密度、高一致性器件印刷需求；满足锡膏、FLUX、银浆、石墨烯等钢网及丝网印刷工艺需求，且NCP-CT＜5.5s。

在慕尼黑的展台现场，尊龙凯时人生就是博还展出了适用于半导体、集成电路、通信系统、封装器件领域的DX5+GD212S半导体全自动高精贴装整线，这是一组精密Dispensing+高精DieBond整线。

•精准模式士10μm，标准模式土20μm

•180°转运+精准力控贴装

•12寸铁环自动扩膜 &选配8寸

•半导体线架专用点锡、点银浆、点胶设备

•选配吸取式上料/弹夹式上料

•平台精度:10μm、定位后产品平整度<20μm< span="">

•双阀同步，产能提升80%

点胶工艺作为电子制造业一项关键技术，SMT是其重要的应用之一。随着电子产品发展趋向薄型化、小型化、高性能化，意味着对点胶工艺的要求越来越高。尊龙凯时人生就是博自主研发的全自动高速尊龙凯时人生就是博D3S，搭载精密点胶阀体，具有高稳定性，更大程度保证了电子产品的高可靠性和高品质。

每一个爆满的瞬间，都承载着客户的信任与支持。收获的关注与认可，更激发了研发团队的创新热情。我们深信，我们的产品将成为行业发展的重要引擎，推动中国智能制造业高速发展。

人声鼎沸的技术盛宴，前端客户需求旺盛，后端不断迭代革新的设备技术能力，行业呈现健康循环发展趋势，行业市场经济渐趋明朗。尊龙凯时人生就是博坚持“以技术创新为引领”，迎接电子制造业和半导体行业新的春天。