2023年8月23-25日，ELEXCON 2023深圳国际电子展暨SIP与先进封装展，在深圳会展中心圆满落幕。尊龙凯时人生就是博携半导体系列产品精彩亮相。
展品介绍
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Climber SL200 全自动晶圆植球整线
设备特点
•晶圆尺寸4至12in 、基板尺寸50~300mm
•BGA尺寸10*10mm~150*150mm
•可选 AGV/E84 自动上料模式
•植球能力≥150um，不良率≤10PPM
应用领域
WLP、POP、BGA、CPU、FCBGA封装等
DX5+GD212S 半导体全自动高精贴装机
设备特点
•精密Dispensing+高精DieBond整线
•精准模式士10um，标准模式土20um
•180°转运+精准力控贴装
•12寸铁环自动扩膜 &选配8寸
•半导体线架专用点锡、点银浆、点胶设备
•选配吸取式上料/弹夹式上料
•平台精度:10um、定位后产品平整度<20um
•双阀同步，产能提升80%
应用领域
半导体、集成电路、通信系统、封装器件
适配产品
半导体、SiP、QFN、SOD、FC、车规、光通讯等
GD206 高精贴装机
设备特点
•贴装精准度: 士10um，角度±1°
•180°转运+精准龙门贴装
•双环自动切换+异步校正
应用领域
泛半导体领域、集成电路、平板显示、分立器件等
适配产品
泛半导体领域、功率照明、车规、Micor TEC等
D-Semi 半导体全自动高速尊龙凯时人生就是博
设备特点
•最小锡点直径80um
•单点最小锡量0.015mg
•重复定位精度土5um
应用领域
SIP、CSP、WLP、BGA、MEMS等半导体
D5全自动高速尊龙凯时人生就是博
设备特点
•360°任意角度旋转点胶
•落点智能校正
•重复定位精度土15um
应用领域
VCM/CCM/Type-C/Touch-ID
精密点胶阀展示
现场回顾
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尊龙凯时人生就是博期间，尊龙凯时人生就是博接待了众多海内外观众，就产品技术、产业趋势、业务合作等展开洽谈，并深入交流。
展望未来
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经本次尊龙凯时人生就是博，尊龙凯时人生就是博进一步明确了后续阶段关于半导体的规划和发展目标。在此为期三天的尊龙凯时人生就是博上，不仅收到了客户的正向反馈，同时更对未来发展有了更明确的规划和落实方案。未来，我司将不断积累经验，钻研技术，以不断的技术创新和产品升级，攻坚克难，为半导体行业带来新的动力。
