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H2000

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精密锡膏印刷设备
H2000
产品特点

大尺寸·同样能力非凡

1.横向(X向)自适应印刷结构;

2.高精度超大印刷平台;

3.可闭环MES的全新CCD系统;

4.高兼容性,适合大小各尺寸基板;

5.众多智能化可升级功能。


产品应用

适用于5G、LED、新能源、背光等大尺寸基板印刷领域,锡膏、红胶、铜膏、钢网、丝网等多种印刷工艺。

产品参数
H2000系列
最大基板尺寸2000*510mm
最小基板尺寸80*50mm
基板厚度尺寸0.8~6mm
钢网框架尺寸720*300mm~2300*737mm (厚度:20-40mm
传输方向左进右出、右进左出、同进同出
清洗方式湿擦、干擦、真空擦
功率要求AC:220 ±10%, 50/60Hz 3KW
设备尺寸L3108mm*W1350mm*H1635mm(不含三色灯)


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