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    H900

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    H900正面图
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      H900正面图
    精密锡膏印刷设备
    H900
    产品特点

    1.高精度LED片式灯带专用设备,配合专用固晶设备,可提供专用整线设备及工艺方案;

    2.可编程的悬浮式横向(X向)自适应印刷结构,保障压力稳定性;

    3.配备130万像素数字相机、10*8mm的FOV视野,完美兼容各类型/各镀层MARK;

    4.GKG标准版MES系统,可收集设备参数、调试信息、物料监控及信息抓取等信息,实现对产出环节实时把控、已产数据全面追溯的能力。


    产品应用

    适用于户外广告显示、商超、酒店等COB片式柔性灯带封装领域,兼容锡膏等多工艺制程。

    产品参数
    H900系列
    最大基板尺寸900mm*360mm(可升级到900*400mm
    最小基板尺寸80*50mm
    基板厚度尺寸0.8~6mm
    钢网框架尺寸720*300mm~1200*750mm
    传输方向左进右出、右进左出、同进同出
    清洗方式湿擦、干擦
    功率要求AC:220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW
    设备尺寸L1970mm*W1210mm*H1509mm(不含三色灯)


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