追求创新，故而卓越不凡
1.Climber·C100是GKG凝聚核心技术的高精度应用装备；
2.一体通用满足多种半导体封装工艺印刷；
3.实时压力闭环系统，压力实时校正精度±0.2Kg；
4.智能化检测系统，全面保障生产过程稳定性；
5.GKG集成中控中心+“私人订制”工业4.0+智能选项，实现工业智能化和生产流程信息化。
适用于基板级半导体封装印刷，并兼容芯片、晶圆等封装印刷工艺。可与Gsemi-S植球机串联组成印刷+植球整线，灵活性提高整线稼动。
