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Climber系列

SL200的外观图(1).png
SL200的外观图(1)
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SL200的外观图
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    SL200的外观图
精密锡膏印刷设备
Climber系列
产品特点

远见,于动静之间,突破创新

1.Climber系列·SL200晶圆植球整线,拥有三位一体的晶圆印刷、中转上下料、植球;

2.配备高精度UWP真空运输结构,全程保护Wafer进出定位精准度;

3.实时压力闭环设计+双驱型印刷机构,稳定控制压力在±0.2KG,可控H/V公差:±10um,保障基板Flux/锡膏转移均匀一致性;

4.最大负载0.5KG中转机构,自动取放料,全程智能分配减少破片率,Class100级洁净度,有效降低异物干扰,保障良品率;

5.自然滚动填充式植球模块,配备自动填充球体+自动回收球体机构,提升效率、降低成本;

6.兼容扩展SECS/GEM通讯协议,可对已产数据随时追溯,让品质产出与数据监控无缝衔接。


产品应用

全能满足晶圆预植锡/Fllux印刷+植球整线工艺,广泛应用于4-12英寸晶圆印刷、植球工艺。

产品参数
Climber系列全自动晶圆植球整线
植球精度±20
植球能力范围≥150um
漏球率≤0.01%(正常产品无翘曲)
最大晶圆尺寸12英寸
最小晶圆尺寸4英寸
晶圆厚度尺寸0.1~6mm
钢网框架尺寸650*750mm(厚度:20-40mm)
传输方向机械手、同进同出
定位方式寻边机(中转机器人自带)
清洗方式(印刷)干擦、湿擦、真空擦、高速清洗
清洗方式(植球)植球干擦+粘轮+真空吸+离子风
整线功率要求AC:220 ±10%, 50/60Hz 4KW
整线设备尺寸L2855mm*W1410mm*H1495mm(不含三色灯)


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