1.采用六邦头180°旋转固晶方式；
2.一体成型式设计，同时可完成R、G、B芯片固晶；
3.满足RGB三种芯片混排、混晶、混固等特殊工艺固晶方式；
4.能力涵盖2*4mil—20*20mil芯片，P0.5-P1.56等微间距产品；
5.多台设备连线接驳或搭载天车方案实现整线无差别配比效率；
6.适配多种实用性功能，如：吸嘴清洁、底部飞拍、扫码功能、混打功能功能等。
MiniLED主要应用于AR/VR、车载显示、智能穿戴、高清演播、高端影院、广告显示、办公显示等应用领域。
适用产品：直显MiniLED、背光MiniLED、及COB、COG、MIP多合一等多种倒装产品的固晶。
