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GD91M6L/S

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GD91M6L正面
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GD91M6L侧面
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精密封装设备
GD91M6L/S
产品特点

1.采用分体式设计，机身小巧、配线灵活，双臂180°旋转固晶方式;

2.满足RGB三种芯片混排、混晶、混固等特殊工艺固晶方式；

3.能力涵盖2*4mil—20*20mil芯片，P0.5-P1.56等微间距产品；

4.满足多台设备连线接驳，同时可搭载天车方案实现整线无差别配比效率；

5.适配多种实用性功能，如：吸嘴清洁、底部飞拍、扫码功能、混打功能功能等。


产品应用

MiniLED主要应用于AR/VR、车载显示、智能穿戴、高清演播、高端影院、广告显示、办公显示等应用领域。

适用产品：直显MiniLED、背光MiniLED、及COB、COG、MIP多合一等多种倒装产品的固晶。


产品参数


GD91M6S 全自动高速固晶机
固晶周期

≥72ms  双头UPH：30-50K/H

（实际产能取决于晶片与基板尺寸及制程工艺要求）

固晶位置精度±15um
芯片角度精度±2°
芯片尺寸2*4-20*20mil
适用支架尺寸L:150-200mm
W：50-120mm
设备外型尺寸（L*W*H1176.5（正面长）*1290(侧面纵深)*2186(高度)mm


GD91M6L 全自动高速固晶机
固晶周期

≥72ms    UPH:30-50K/H

（实际产能取决于晶片与基板尺寸及制程工艺要求）

固晶位置精度±15um
芯片角度精度±2°
芯片尺寸2*4-60*60mil
适用支架尺寸L：150-400mm
W：60-200mm
设备外型尺寸（L*W*H1390（正面长）*1530(侧面纵深)*2175(高度)mm



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