1、采用两段式接力固晶摆臂180°旋转吸取+龙门焊头贴装，
2、满足超大产品基板尺寸：600*510mm；
3、配置10寸自动换晶环、自动扩膜功能；
4、实现贴装精度精准模式±10um&±1°,标准模式±20um&±3°的能力体现；
5、适配多种实用性功能，如：自动换晶环、焊头力控、扫码功能、Mapping找晶等。
针对半导体领域、集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域而研发的固晶设备。
适配产品：半导体领域、超大尺寸产品等多种晶粒/芯片类的产品固晶。
