1、采用两段式接力固晶单摆臂180°旋转吸取+龙门焊头贴装;
2、采用片式点胶+固晶方式的高精度贴装工艺;
3、配置12寸自动扩膜（选配10寸/8寸/6寸）功能能力；
4、实现贴装精度精准模式±10um&±1°,标准模式±20um&±3°的能力体现；
5、适配多种实用性功能，如：焊头力控、扫码功能、Mapping找晶等。
针对半导体领域、集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域而研发的固晶设备。
适配产品：半导体领域、QFN、DFN等多种晶粒/芯片类的产品固晶。
