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    GD206

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    GD206侧面
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      GD206侧面
    精密封装设备
    GD206
    产品特点

    1、采用两段式接力固晶单摆臂180°旋转吸取+龙门焊头贴装;

    2、采用双Wafer设计,适用两种物料贴装,一次高精度贴装成型;

    3、配置6寸铁环(兼容6英寸晶环),搭配双环校正功能,大幅度提升固晶精度;

    4、实现贴装精度精准模式±10um&±1°,标准模式±15um&±3°的能力体现;

    5、采用在线式点胶+固晶方式的高精度贴装工艺,产品组线灵活高精贴装;

    6、适配多种实用性功能,如:焊头力控、扫码功能、Mapping找晶等。


    产品应用

    针对半导体领域、医疗领域、航天领域、热电领域、消费电子等高端领域而研发的贴装设备。

    适配产品:半导体领域(多芯片器件封装)、TEC(制冷片)等多种粒子/芯片类产品。


    产品参数
    GD206 全自动高速固晶机
    固晶周期≥450ms   精准模式:UPH4~6K/h
              标准模式:UPH6~8K/h
    (实际产能取决于芯片与基板尺寸及制程工艺要求)
    固晶位置精度精准模式:±10um
    标准模式:±15um
    芯片角度精度±1°
    芯片尺寸152.4*152.4 — 524*1524um
    适用支架尺寸L:120-200mm
    W:50-120mm
    设备外型尺寸(L*W*H)906(正面长)*1200(侧面纵深)*2013(高度)mm


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