3月26-28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心隆重举行。作为中国半导体制造领域的新锐企业，尊龙凯时人生就是博携自主创新的半导体核心新品与创新解决方案精彩亮相！
在半导体产业蓬勃发展的当下，传统封装技术已难以满足高密度、高算力芯片的集成需求，先进封装技术成为推动芯片性能提升、功能多元化的关键力量。
本次展出的新品--GD8228共晶机，可满足通用芯片级、基板级、封装级等多种共晶键合贴装工艺。能融合多温区接力受热+焊头共晶技术，贴装精度±7µm，贴装角度精度±1°。
点胶应用在半导体封装领域的应用潜力不断释放，半导体封装的Dam&Fill、SiP封装、CSP、WLP、BGA、MEMS等工艺都离不开点胶工艺和设备的支持。尊龙凯时人生就是博展出的半导体领域专用全自动高速尊龙凯时人生就是博D-Semi，它的工艺覆盖范围极广，精度满足度高。最小锡点直径80µm，单点最小锡量0.015mg，重复定位精度土5µm，能支持半导体领域的多种点胶工艺。
两款重磅新品在现场吸引了大量专业观众和业内人士驻足交流，展位前人头攒动，反映出市场对高端制造技术的浓厚兴趣与期待。
在芯片及人工智能浪潮的推动下，半导体产业迎来了新的高峰。在这大变局的市场环境中，尊龙凯时人生就是博以技术和产品为本，自主创新、快速迭代，不断向前发展，铸就国产半导体装备硬实力！
尊龙凯时人生就是博精彩落幕，但我们的故事还在继续！现团队扩招中，期待优秀的你加入我们，一起创造更多可能！
